北京环氧灌封胶粘接

    灌封胶注意事项编者播报1、在采用之前并未开展搅拌，或者在存放在时从未出现颜填料分层致使固化失败；2、环境温度时有发生变化造成胶料固化速度变化和流动性的变化；3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底；4、开封后密闭不好导致吸潮和晶体；5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；6、在固化的时候，因为受潮气影响引致产品变化的评估；7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；8、浅色固化物会因为固化温度、紫外光等条件影响，出现色调的变化；9、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的属性和电器产品的需设计加快破坏性的老化寿命试验；10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；11、物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响。有机硅灌封胶可以提高电子元器件的使用稳定性。北京环氧灌封胶粘接

    主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。导热灌封胶GF100(3)**常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到，高导热率的可以达到。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。环氧导热灌封胶环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料。**常见的是双组分的，也有单组分加温固化的。双组份灌封胶其主剂和固化剂分开分装及存放，用前须按特定的比例进行AB混合配比，搅拌均匀后便可进行灌封作业，为其品质更好可在灌封前对胶体进行抽真空处理，脱泡。双组份因其固化剂的不同也分为中高温固化型和常温固化型。北京环氧灌封胶粘接有机硅凝胶用于电子元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数。

    耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差别很大。导热率也相距很大，一般厂家可以根据需专门定制。聚氨酯导热灌封胶聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，主要成份是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的状况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具备较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量而变动，能够应运到各种电子电器装置的封装上。聚氨酯、有机硅、环氧树酯灌封胶的差异环氧灌封胶：多为硬性，也有少部分软性。优点：对硬质材质粘接力好，灌封后无法敞开，硬度高，绝缘性能佳，平常的耐温在100，加温固化的耐温在150度左右。返修性不好。有机硅硅灌封胶：固化后多为软性，粘接力差，耐高低温，可长期在200度用到，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价钱适中，修复性好。因为其保有很好的耐高低温能力，能经受-60℃～200℃之间的冷热变化不裂开且维持弹性，用到导热材料填入改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效性的提高电子电子元件的散热能力和防潮性能，而且有机硅材料的电子灌封胶固化后为软性，简便电子装置的维修。

    有机硅灌封胶对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，双组分有机硅灌封材料无疑是比较好的选择之一。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。环氧灌封胶具有流动性好、容易渗透进产品的间隙中;可常温或中温固化，固化速度适中;固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高;固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热等的特性。灌封胶根据颜色去划分：有常见的电子用灌封胶（黑胶），二极管常用的灌封胶（透明胶）；根据材料分：有环氧系列的灌封胶、有机硅导热灌封胶、导热灌封胶等；普通灌封胶多为密封防尘的保护型灌封胶，佰昂密封导热灌封胶则有导热散热保温以及普通灌封胶的功能。 环氧灌封胶是指用环氧树脂制作的一类电子灌封胶， 包括单组分环氧灌封胶和双组分环氧灌封胶。

    二、有机硅灌封优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和果冻胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。具有优异的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。缺点：粘结性能稍差。应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及上级精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。随着电子科技的大跨步式发展，由于具备诸多优异性能，有机硅灌封胶将无疑成为敏感电路和电子器件灌封保护的佳灌封材料。有机硅灌封胶具有出色的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出进行修理和更换。北京环氧灌封胶粘接

防水灌封胶具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.北京环氧灌封胶粘接

    各种灌封胶的优缺点及区别电子灌封胶是一个宽的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用较多较常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就由锦联科技得新材料为大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。一、环氧树脂优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差;固化后胶体硬度较高且较脆。北京环氧灌封胶粘接

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